电子封装技术
特设专业门类：工学专业类：电子信息类专业代码：080709T
专业介绍
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开设院校往年投档情况
山东省2026 年共 5 条
江南大学电子封装技术综合 · 一段最低位次 19,808
桂林电子科技大学电子封装技术综合 · 一段最低位次 47,150
上海工程技术大学电子封装技术综合 · 一段最低位次 49,388
南昌航空大学电子封装技术综合 · 一段最低位次 49,591
上海电机学院电子封装技术综合 · 一段最低位次 78,407
数据来源：山东省教育招生考试院（夏季高考文化成绩一分一段表 + 普通类常规批第 1 次志愿投档情况表）（更新于 2026-07-19）
浙江省2026 年共 7 条
江南大学电子封装技术综合 · 一段投档分 645最低位次 14,977计划 4 人
桂林电子科技大学电子封装技术综合 · 一段投档分 604最低位次 50,001计划 3 人
上海工程技术大学电子封装技术综合 · 一段投档分 601最低位次 53,045计划 3 人
南昌航空大学电子封装技术综合 · 一段投档分 597最低位次 57,362计划 2 人
绍兴理工学院电子封装技术综合 · 一段投档分 549最低位次 116,337计划 44 人
湖北汽车工业学院电子封装技术(芯片封装)综合 · 一段投档分 547最低位次 119,049计划 1 人
上海建桥学院电子封装技术综合 · 一段投档分 495最低位次 182,611计划 8 人
数据来源：浙江省教育考试院（一分一段表 + 普通类第一段平行投档线；第二段投档线本年尚未公布）（更新于 2026-07-21）
每省只列最新一年、按投档位次从前到后；按自己的分数测算可接受院校请用志愿填报。